传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

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据台湾媒体Digitimes报道,华为已升级计划,坚持自主研发芯片。

据报道,华为目前拥有麒麟、巴龙、宏骏、凌奇、昆鹏等一系列芯片产品,海斯最近在台积电推出了新的芯片开发和量产计划,显示了华为的内部芯片计划。正在尝试扩展服务内容和影响级别。

相关供应链人士指出,Hisili目前正在开发各种芯片,从移动设备中使用的一系列芯片到计算机中使用的多媒体显示芯片、CPU和GPU。此外,海思芯片所采用的技术都集中在台积电先进的7nm以下的工艺技术,同时,我们还能够包装台湾后端包装测试厂和下游印刷电路板行业的能力。

此外,报告还指出,由于7nm工艺芯片的开发成本较高,海思2019年的资本支出计划将明显超过标准,可能是其他一线芯片开发商的几倍。

据半导体消息人士透露,海思最新开发的芯片解决方案更侧重于多媒体和计算技术。

据预测,海思此举是为了填补海斯在主要移动设备芯片之外的技术空白,但也可能是为了满足华为在5G时代积极部署的智能显示终端所产生的芯片需求,华为也可能参与其中。笔记本电脑CPU和GPU解决方案的早期采用者。

为了回应相关行业数据HiSilicon的行为,Heis最近在台积电的先进工艺技术,从现在的消费电子产品到个人电脑和笔记本电脑,到移动设备产品线的订单和芯片开放增加是一个不争的事实。最后到云应用服务,海思几乎没有参加。